*ST高科（600730）ST 原因解读

中国高科集团股份有限公司（*ST高科，600730.SH）1992年由教育部和上海市政府倡议、北大清华复旦上交大等36所高校共同发起设立，1996年在上交所上市，总股本约5.87亿股，注册地上海。直接控股股东为珠海长世芯电子科技有限公司（持股20.03%），间接控股股东为东阳世芯半导体有限公司，实际控制人为东阳市国资办、孙维佳、梁猛、贺怡帆、曹龙五方一致行动人。现有主业为教育（医学在线职业教育、高等教育产教融合）与不动产运营（深圳高科南山大厦租赁），2026年4月起新布局半导体封装测试，设立高科芯远（湖北）、高科启芯（上海）、浙江高科启芯三家子/孙公司，合计注册资本1.6亿元且均已实缴。2025年度经审计净利润为负且扣除后营业收入0.77亿元低于3亿元，2026年4月28日起被实施退市风险警示。

2026年4月24日公司披露2025年年报，营收7803.98万元（-48.18%），归母净利润-1.26亿元，由盈转亏。2026年4月28日，公司触及“净利润为负且扣除后营收低于3亿元”的财务类指标，股票被实施退市风险警示，证券简称由“中国高科”变更为“*ST高科”。据公司概况，2025年度经审计净利润为负（归母-1.26亿元）且扣除后营业收入0.77亿元低于3亿元。2026年上半年公司继续亏损，营收3151.09万元（-34.41%），归母净利润-924.03万元；报告指出全年若仍触及“净利润为负且扣除后营收低于3亿元”，将直接终止上市，保壳核心矛盾是营收缺口。

报告将核心困境概括为：16.7亿净资产、10.5亿现金的干净壳，叠加半年仅3151万收入的萎缩主业与3亿元营收红线，利润端亏损不是主要矛盾，收入端的3亿元缺口才是生死线。已发生的事实包括：治理出清完成，涉刑董事罢免、行为保全解除、孙维佳班底到位；半导体封测平台已搭好，三家子/孙公司1.6亿元注册资本全部实缴，总部（上海）+生产（浙江东阳）+产业协同（湖北）架构清晰；实控人层面有产业资源，孙维佳旗下科睿斯半导体（东阳）主营先进封装，梁猛旗下上海世禹为半导体封测自动化设备商；“设备+封装+上市公司平台”的协同叙事具备实物基础。报告列出的推演可能性包括：封测订单放量冲收入（3亿元营收意味着需要月均约5000万元的新业务收入，除非外购成熟产能或承接股东方订单转移）；资产注入/并购；扣非转正替代路径；重组保壳失败兜底。报告同时列出关键时间节点与综合判断。